行业新闻

/

您现在的位置:网站首页 >>新闻中心 >>行业新闻
    • 概要:

      在“中国部分工厂向越南转移”的话题备受关注之际,韩国三星近日宣布的一笔投资在半导体行业又添了一把火。据越南媒体报道,三星当地时间5日透露,计划明年在其位于越南的工厂批量生产半导体封装的零部件。《日经亚洲》称,这标志着继家用电器、智能手机后,三星在越南开启第三项业务。业内人士对《环球时报》记者表示,包括越南在内的东南亚地区已是全球半导体产业链上的重要一环,但目前产业仍集中在低利润的封装与测试环节,这也是可能与中国出现竞争的领域。不过,越南等国希望向产业链上游发展,目前难度较大。详细>>

    • 概要:

      据英国广播公司报道,1987年《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》(Montreal Protocol on Substances to Threat The Ozone Layer)禁止了氟氯烃等化学品,避免了一场气候灾难。前联合国秘书长科菲·安南称之为“最成功的国际协议”。详细>>

    • 概要:

      无线充电技术,也叫无线能量传输或无线电力传输,是一种不依靠导体或导线,将电能从供电端转送到电力接收装置的技术。详细>>

    • 概要:

      还是芯片!汽车行业正迎来这个小小零件的新一波涨价。   从2020年底到2022年5月,汽车行业成为受全球芯片短缺影响最严重、持续时间最长的行业。这场已持续一年半的芯片短缺,正在从供应链、技术、产业规划等方面悄悄重塑汽车的格局。近日,有行业机构判断:下半年,汽车芯片短缺阴影仍存。在此背景下,汽车业内人士开始反思,解决芯片荒是不是只能靠“双重订购”等“抢”的手段,或者“等”源头不断增产?又抑或行业供应链和技术需要进一步应变、重塑乃至迭代?详细>>

    • 概要:

      半导体制程:4 大步骤 集成电路分类:功能区分 4 大类 半导体产业链营运模式:各种模式的利与弊 半导体运用领域:未来应用 6 大领域详细>>

    • 概要:

      美国压制中国半导体成长空间的力度,在拜登政府上台后不但没有减弱,反而得到了进一步强化。全球最大晶圆代工厂台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,简称TSMC)在南京工厂的扩产,在遭遇生产设备禁令后,又面临新的压力。详细>>

    • 概要:

      美国限制中国半导体技术的底线标准在不断调高,目前,美国选准28纳米的成熟制程,作为抑制中国半导体发展的新位置。详细>>

    • 概要:

      LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术即低温共烧陶瓷技术,是一种先进的无源集成及混合电路封装技术,它可将三大无源元器件(包括电阻器、电容器和电感器)及其各种无源组件(如滤波器、变压器等)封装于多层布线基板中,并与有源器件(如:功率MOS、晶体管、IC电路模块 等)共同集成为一完整的电路系统。它是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。详细>>

    • 概要:

      冲突矿物指的是在冲突地区的矿山或来自矿山的金属金(AU)、钽(TA)、钨(W)和锡(SN) 3T&G:Tantalum钽、Tin锡、Tungsten钨 、Gold金详细>>

    • 概要:

      磁性材料行业面临整合详细>>

条 1/2 页 首页 上一页 1  2  下一页 尾页